產品中心
錫膏
PF-8037無鉛錫膏
一.產品介紹
1.無鉛錫膏，型號：PF-8037，合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
2.PF-8037是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的環保錫膏。該錫膏選用Sn99/Ag0.3/Cu0.7無鉛合金，特殊助焊配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發生橋聯或露銅，返修率低。
2.PF-8037是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的環保錫膏。該錫膏選用Sn99/Ag0.3/Cu0.7無鉛合金，特殊助焊配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發生橋聯或露銅，返修率低。
二.產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優良濕潤性
2.回流后殘留余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好的點絕緣性能
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷
4.能準確控制焊粉，25-24um，特制焊劑確保良好連續印刷及精細圖案
5.符合美國聯合標準ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達48小時以上。有效工作壽命為8小時以上
7.殘余物無色透明，不影響檢測
8.免洗及清洗性能優良
三.成份與特性
如表—1
|
項目
|
特性
|
|
合金成分
|
錫99/銀0.3/銅0.7
|
|
熔點
|
226-229℃
|
|
錫粉顆粒度
|
25-45/μm
|
|
錫粉的形狀
|
球形
|
|
金屬含量
|
89.5±1%
|
|
鹵素含量
|
＜0.02wt%
|
|
沾度
|
800±200kcos
|
如表—2
|
項目
|
特性
|
|
電遷實驗室
|
1.02×105Ωcm以上
|
|
絕緣電阻實驗室
|
1×109·Ω以上
|
|
流移性試驗
|
低于0.2mm
|
|
熔融性試驗
|
幾無錫球發生
|
|
擴散率試驗
|
89%以上
|
|
銅鏡腐蝕試驗
|
無腐蝕情形
|
|
殘渣沾性試驗
|
合格
|
四.應用
1.如何選取用本系列無鉛錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成分、錫粉大小及金屬含量，錫粉大小一般為T3（25—45μm），對于Fine pitch，可選用更細的錫粉。
2.使用前的準備
1）回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為0℃～10℃.故從冰箱中取出錫膏時，其溫度低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水分因受到強烈而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于溫室中自然解凍，回溫時間：4小時以上
注意：a，未經充足的：“回溫”，不要打開瓶蓋b，不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間
2）攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分揮發各種特性
攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；攪拌時間：3分鐘左右，機器：1分鐘。攪拌效果的判定：用刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求（適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）
3.印刷
大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意
1）鋼網要求：與大多數焊錫相似，若使用高品質的鋼網和印刷設備，PF-8037環保錫膏將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用鋼網效果較好
2）印刷方式：人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
3）以下是我們認為表交理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的
|
刮刀硬度
|
60~90HS （金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
|
|
刮印角度
|
450~600
|
|
印刷壓力
|
（2~4）乘以105pa
|
|
印刷速度
|
正常標準：20~40mm/sec
|
|
印刷細間距時：15~20mm/sec
|
|
|
印刷細間距時：50~100mm/sec
|
|
|
環境狀況
|
溫度：25±3℃
|
|
相對濕度：40~70%
|
|
|
氣流：印刷作業處應沒有強烈的空氣流動
|
4.印刷時需要注意的技術要點：
a，印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具：確保干凈，沒有灰塵及雜物，以免錫膏受污染及影響落錫性；刀口要平直，沒缺口；鋼網應平直，五明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其它雜物
b，應具有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果
c，將鋼網與PCB之間的位置調正到越吻合越好
d，剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量
e，隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候添加適量的新鮮錫膏
f，印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些
g，連續印刷時，每隔一段時間應清洗鋼網的上下面（將鋼網地面粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質停留在錫膏及鋼網上
h，應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性
i，作業結束前應將鋼網上下面徹底的情節干凈
5）印刷后的停留時間：
錫膏印刷后，應盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響組件貼裝及焊接效果，一半建議停留時間最好不超過1小時
五.下圖表示回流焊的溫度曲線，以作參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生，推薦的回流曲線適用于SN99/AG0.3/CU0.7合金的無鉛焊錫，在使用LD-8037時，最佳回焊曲線要根據具體的工序要求（包括:線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它可能是偏離此推薦值的。
1）
1） 預熱區
升溫速率1.0—3.0℃/秒，在預熱區的升溫速度過快，容易使錫膏的流移性及成份惡化，
產生爆錫和錫珠現象
2） 浸入區
溫度120—190℃，時間：80—130秒最為適宜，如果溫度過低，則在會焊后會有焊錫末熔融的情況發生
3） 回焊區
尖峰溫度應設定在240—245℃.熔融時間建議把220℃以上時間調整為30—60秒，240℃以上時間調整為10—30秒
4） 冷卻區
卻速率小于4℃/秒
注意：回焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀能，和回焊爐的形式而異，事前不妨多做測試，以確保適當的曲線。
六．包裝與運輸
每瓶500g，寬口型塑料（PE）瓶包裝,并蓋上密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱最多20瓶,保管溫度不超過30℃
七.儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0℃-10℃.溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0℃)則會場所結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6個月.