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錫膏

無鉛焊錫膏SnAg3.0Cu0.5

文字：[大][中][小] 2013-4-26 瀏覽次數：3206

PF-8305無鉛錫膏

一.產品介紹

1.PF-8305無鉛錫膏,合金成份：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

2.該錫膏專為高精度表面貼裝應用而設計，適用于高速印刷及貼裝生產線，具有優良的流變性、抗熱塌性及高穩定性。特殊設計的組合性系統使PF-8305能有效的減少焊接缺陷的發生，降低不良率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗

。

二.產品特點

1.符合IPC ROLO，No-Clean的標準

2.濕潤性優良，適用于鎳，鈀等難焊金屬

3.焊點飽滿光亮，焊后探針可測

4.殘留無色透明

5.粘性時間長

三.合金特性

合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5		85℃熱導率W/（M.K）		64
合金熔點（℃）	217-219℃		鋪展面積（通用焊劑）（Cu；mm²/0.2mg）		65.59
合金密度g/cm3	7.37		0.2%屈服強度（MPa）	加工態	35
				鑄態	——
合金電阻率（μΩ·cm）	12		抗拉強度（MPa）	加工態	45
				鑄態	——
錫粉型狀	球形		延伸率（%）	加工態	22.25
				鑄態	——
錫粉粒徑（um）	Type 4	Type 3	宏觀剪切強度（MPa）		43
	20-38	25-45	執膨脹系數（10^-6/k）		19.1

四.助焊膏特性

參數項目		標準要求		實際結果
助焊劑等級		ROL1（J-STD-004）		ROL1合格
鹵素含量（Wt%）		L1：0-0.5；M1：0.5-2.0 H1：2.0以上；（IPC-TM-659 2.3.35）		0.105合格（L1）
表面絕緣阻抗（SIR）	加潮熱前	1×10¹²Ω	IPC-TM-659 2.6.3.3	5.5×10¹²Ω
	加潮熱 24H	1×10⁸Ω		6.3×10⁹Ω
	加潮熱 96H	1×10⁸Ω		3.8×10⁸Ω
	加潮熱 168H	1×10⁸Ω		1.8×10⁸Ω
水溶液阻抗值		QQ-5-571E導電橋表1×10⁵Ω		5.5×10⁵Ω合格
銅鏡腐蝕試驗		L:無穿透性腐蝕 M：銅膜的穿透腐蝕小于50% H：銅膜的穿透附屬大于50% （IPC-TM 2.3.32）		銅膜減薄，無穿透性腐蝕合格（L）
鉻酸銀試紙試驗		（IPC-TM-650）試紙無變色		試紙無變色（合格）
殘留物干燥度		（JIS Z 3284）In house 干燥		干燥（合格）

五.錫膏技術參數

參數項目		標準要求	實際結果
助焊劑含量（Wt%）		In house9～15Wt%(±0.5)	9～15Wt%(±0.5)合格
粘度(Pa.s)		In house Malcom 25℃ 10rpm220～30，, （具體見各型號的檢測標準）	205Pa.s 25℃（合格）
擴展率（%）		JIS Z 3197 Copper Plate （89%metal）In house ≥75%	83.3%合格
錫珠試驗		（JIS Z 3284 ）(IPC-TM-650 2.4.43) 1.符合圖示標準2.Type3-4合金粉：三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um的單個錫珠	1.符合圖示標準 2.極少，且單個錫珠＜75um（合格）
坍塌試驗	0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.63×2.03 mm）	（JIS Z 3284 ）(IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃，在≥0.56mm間隙不應出現橋連 ② 150℃，在≥0.63mm間隙不應出現橋連	① 25℃，所有焊盤間沒有出現橋連 ② 150℃，所有焊盤間沒有(合格)
	0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.33×2.03 mm）	（JIS Z 3284 ）(IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃，在≥0.25mm間隙不應出現橋連 ②150℃，在≥0.30mm間隙不應出現橋連	①25℃，0.10mm以下出現橋連 ②150℃，0.20mm以下出現橋連(合格)
	0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.33×2.03 mm）	①（JIS Z 3284 ）(IPC-TM-650 2.4.35) ② 25℃，在≥0.25mm間隙不應出現橋連 150℃，在≥0.30mm間隙不應出現橋連	①25℃，0.10mm以下出現橋連 ②150℃，0.15mm以下出現橋連(合格)
	0.2mm厚網印刷模板焊盤（0.20×2.03 mm）	（JIS Z 3284 ）(IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.175mm間隙不應出現橋連 ②150℃，在≥0.20mm間隙不應出現橋連	①25℃，0.08mm以下出現橋連 ②150℃，0.10mm以下出現橋連(合格)

六．應用

1.如何選取用本系列無鉛錫膏

客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成分、錫粉大小及金屬含量，錫粉大小一般為T3，對于Fine pitch，可選用更細的錫粉。

2.使用前的準備

1）回溫

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為0℃～10℃.故從冰箱中取出錫膏時，其溫度低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水分因受到強烈而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于溫室中自然解凍，回溫時間：4小時以上

注意：a，未經充足的：“回溫”，不要打開瓶蓋b，不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間

2）攪拌

錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分揮發各種特性

攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；攪拌時間：3分鐘左右，機器：1分鐘。攪拌效果的判定：用刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求

3.印刷

大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意

1）鋼網要求：與大多數焊錫相似，若使用高品質的鋼網和印刷設備，PF-8305無鉛錫膏將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用鋼網效果較好

2）印刷方式：人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可

3）以下是我們認為表交理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的

刮刀硬度	60~90HS （金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	45⁰~60⁰
印刷壓力	（2~4）乘以10⁵pa
印刷速度	正常標準：20~40mm/sec
	印刷細間距時：15~20mm/sec
	印刷細間距時：50~100mm/sec
環境狀況	溫度：25±3℃
	相對濕度：40~70%
	氣流：印刷作業處應沒有強烈的空氣流動